DCB是一种直接将铜与陶瓷进行高温键合的工艺，具有较高的导热率、高绝缘性、高机械强度、较好的热循环性和大电流载流能力，覆铜面可以刻蚀出各种图形，应用温度可以从-55°C-850°C，广泛应用于工业、白色家电、光伏逆变，风力发电、轨道交通、电动汽车等领域。

AMB是通过活性金属材料（钎焊料）在高温下进行反应，实现铜与陶瓷键合的一种工艺，相较DCB具有更高的结合强度，更好的热循环性和更大电流载流能力。覆铜面可以刻蚀出各种图形，广泛应用于电动汽车、光伏逆变，风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性等领域。