瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。
瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，包括来自日本和国内的先进技术，以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。
目前，瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币，工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目，预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来，瀚思瑞始终坚持“客户质量第一”的原则，为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。
厂区占地面积
规划人员
研发人员
瀚思瑞Hexcera®致力于通过关键材料与工艺创新，加速功率半导体产业发展，赋能新能源与电力电子领域的技术变革与长期繁荣。以陶瓷覆铜载板为核心，将公司打造成为全球领先的功率半导体封装材料供应商。
瀚思瑞Hexcera®聚焦高散热、高可靠性功率半导体陶瓷覆铜载板开发与应用，为光伏新能源、电动汽车、储能，以及工业变频、电力交通等领域的高压、大电流、高功率模块提供高品质的封装材料解决方案。
创新：把握行业发展方向，通过不断创新，提供客户多样化解决方案
快速：高效执行，快速响应，快速变革，推进企业高速发展
协作：以客户为中心，提供专业产品优化方案和建议，携手协作与开发，共利共赢
超越：敢为人先，发展年轻化人才团队，精益求精，不断学习，超越自己
瀚思瑞Hexcera®拥有一支专业的DCB和AMB研发技术团队，专注于满足客户对封装载板类型和工艺流程的定制需求，并与客户紧密合作进行工艺验证。公司坚持以核心零部件、关键基础材料、先进基础工艺和产业技术为基础，不断进行自主创新和新课题研发，旨在提升产线效率和产品质量，确保在激烈的市场竞争中保持优势，并实现可持续的企业发展。
瀚思瑞Hexcera®配备了一整套尖端的DCB和AMB陶瓷覆铜载板生产设备，关键生产及检测设备均引进自美国、日本以及国内的领先技术。车间净化级别达到10万级和万级，确保了产品的高洁净度。公司采用“连续流”理念优化产线布局，打造了高效的精益生产线。目前，一期陶瓷覆铜载板项目投产后，年产量预计可达180万张/MC，展现了公司的生产实力和市场竞争力。
瀚思瑞Hexcera®致力于通过ISO9001、IATF16949、ISO45001、ISO14001、ISO27001、QC080000等多项国际管理体系认证，确保产品和服务达到国际品质标准。公司持续进行研发创新和制程改进，以实现更高的良率和产品质量，同时有效降低成本。瀚思瑞Hexcera®旨在与客户共同成长，创造高竞争力的市场地位。
公司坚持严格的产品质量要求，提供稳定的客户服务，以品质、价格和交期的优势，努力成为全球功率半导体陶瓷覆铜载板领域的领先供应商。
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