铜/结合层优化:边缘凹陷设计+结合层强化，有效分散CTE差异应力，减弱热棘轮效应。

瓷片热导:AIN强化虽提升局部强度，但热导下降，不利于高导热应用。

整体强度:强化AIN未显著提升抗弯强度，且T/C循环次数降低;结合层优化可避免可靠性风险。