2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）在上海新国际博览中心举行。本届展会围绕电子制造技术升级与产业协同发展，集中呈现先进封装、功率器件及关键材料体系的最新进展，吸引了来自全球产业链上下游的企业与专业观众广泛参与。

展会期间，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司（Hexcera®）携功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）系列产品参展，围绕第三代半导体应用需求，系统展示其在界面可靠性、热管理能力及成本结构优化方面的技术进展。现场技术交流持续深入，吸引多家客户驻足沟通与探讨。

来自功率模块厂商、车企供应链及材料企业的专业观众，围绕产品性能、应用适配及量产可行性展开深入交流。技术团队通过样品展示与技术讲解，重点呈现了在热管理能力、界面可靠性及成本控制方面的综合技术路径。

其中，基于无银钎焊工艺的AMB产品因其在“性能保持”与“成本显著优化”之间实现平衡，成为现场咨询最为集中的技术方向之一，体现出行业对高性价比高端基板解决方案的明确需求。

核心创新：HEXCERA®ECORE 无银化钎焊料AMB覆铜陶瓷基板解决方案

围绕当前高端AMB基板成本压力与可靠性要求并存的行业挑战，瀚思瑞在本次展会上重点展示其无银钎焊AMB解决方案。该方案以钎焊层为核心切入点，通过材料体系与界面结构的协同设计，实现对铜-陶界面的基础重构，在保障关键性能的同时，推动成本结构的实质性优化。该产品在展会现场获得广泛关注，尤其在新能源汽车电驱系统与功率模块应用领域，引发多轮技术交流与合作意向探讨。

除无银钎焊AMB核心产品外，瀚思瑞同步展示了面向可靠性与热管理性能提升的相关产品与结构方案，进一步完善其在高端覆铜基板领域的技术体系。

HEXCERA® THERMAX 可靠性增强结构解决方案

围绕热循环可靠性与热性能极限，提出结构级优化路径：

●通过铜侧界面结构设计，显著提升热循环寿命；

●强化界面稳定性，适配第三代半导体高应力工况；

●构建从芯片到散热路径的系统级热管理能力；

该方案在高功率密度应用场景中表现突出，成为高端客户重点关注方向。

高可靠氮化铝（AlN）基板解决方案

面向高散热与高可靠性应用需求，提供协同优化方案：

●优化铜侧界面结合状态，提升界面稳定性；

●结合THERMAX结构设计，实现可靠性进一步增强；

●提升AIN基板整体热管理能力，适用于严苛工况；

该方案在新能源及工业功率电子领域具备明确应用前景。

随着功率半导体向更高功率密度与更高可靠性持续演进，材料体系与界面结构正成为决定性能上限与成本边界的关键因素。瀚思瑞Hexcera®围绕无银钎焊、界面工程及结构设计等核心方向，持续推进技术迭代，在拓展性能边界的同时，重构高端基板的成本实现路径。面向第三代半导体应用的规模化发展，公司将进一步强化产品体系与制造能力协同，推动高性能陶瓷覆铜板在新能源汽车、电力电子及高端工业等场景中的应用深化。期待6月ATC上海国际汽车及零部件展再相聚。