该项目一期总投资1.2亿元，建筑面积约1.12万平方米，年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板。目前厂房内部装修已经完成，并投入了试生产。

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司自成立以来，一直致力于高品质、高可靠性DCB和AMB覆铜陶瓷基板的研发和生产。为客户提供从材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。DCB是一种直接将铜与陶瓷进行高温键合的工艺，广泛应用于工业、白色家电、光伏逆变，风力发电、轨道交通、电动汽车等领域。AMB是通过活性金属材料在高温下进行反应，实现铜与陶瓷键合的一种工艺，广泛应用于电动汽车、光伏逆变，风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性等领域。

展望江苏瀚思瑞半导体科技有限公司发展规划，瀚思瑞已在2023年第三季度完成DCB和AMB的小批量生产目标。预计到2024年第二季度，公司的产能将达到80%的设备稼动率。到2024年底，瀚思瑞将满产180万片陶瓷覆铜板。而在2025年，公司还将计划完成二期工厂的扩建，以进一步释放产能，满足国内外市场的需求。

在视察中，郭晓敏书记和沈旭东区长对公司的技术创新、市场前景以及为地方经济做出的贡献给予了高度评价。他们表示：“瀚思瑞的成功为南通海门区的经济和社会发展注入了新的活力。我们希望该公司能够继续发扬创新精神，积极拓展市场，为地方经济的持续发展做出更大的贡献。”

瀚思瑞将继续保持技术创新的势头，积极响应国家关于绿色发展的号召，推动公司的可持续发展战略，为社会创造更大的价值。同时，公司也将进一步加强与海门区政府的合作，共同推动地方经济的繁荣和发展。