2025年4月15日至17日，江苏瀚思瑞半导体有限公司精彩亮相慕尼黑上海国际电子展，以创新技术和优质产品成为展会焦点。本次展会，HEXCERA®不仅展示了成熟的DCB和AMB覆铜陶瓷基板。

　　更重磅推出全新产品线——HEXCERA® THERMAX系列与HEXCERA® ECORE系列，吸引了众多行业客户驻足交流。

　　展会现场气氛热烈，来自全国的客户、合作伙伴及行业专家纷纷莅临展台，深入了解新产品的性能优势与应用场景。

　　HEXCERA® THERMAX系列的可靠性解决方案与ECORE系列的高性价比方案备受关注，现场洽谈反响热烈，进一步展现了瀚思瑞始终聚焦客户应用痛点，以创新技术为驱动，持续优化陶瓷基板解决方案，助力客户攻克可靠性挑战，实现更高效、更稳定的终端应用。

　　感谢每一位客户的支持与信任！此次展会不仅是产品的展示，更是技术与合作的桥梁。未来，HEXCERA®将持续以创新驱动发展，为客户提供更卓越的解决方案。

9月PCIM Asia Shanghai展会，我们不见不散！

瀚思瑞半导体——赋能卓越 驱动未来！